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二氧化硅包覆金納米顆粒的描述

2025-08-19 [40]

二氧化硅包覆金納米顆粒是一種具有核殼結構的復合納米材料,其內核為金納米顆粒,外層為二氧化硅。以下是對其的詳細介紹

一、結構特點

  1. 核殼結構:內核為金納米顆粒(如金納米球或金納米棒),外層均勻包裹二氧化硅層,形成直徑20-100 nm的球形或棒狀結構。

  2. 二氧化硅層特性

    • 厚度可調:通過控制反應時間或試劑濃度,二氧化硅層厚度可在5-50 nm范圍內調節。

    • 介孔結構:二氧化硅層具有規則排列的孔道,孔徑2-50 nm,比表面積達500-1000 m2/g,為功能化提供豐富活性位點。

    • 化學穩定性:二氧化硅層可保護金納米顆粒免受外界環境影響,提高其化學穩定性。

二、制備方法

  1. 經典St?ber法

    • 利用正硅酸乙酯(TEOS)在堿性條件下的水解反應,在金納米顆粒表面形成二氧化硅包覆層。

    • 操作簡單,但包覆層均勻性可能較差。

  2. 溶膠-凝膠法

    • 通過調控反應條件,實現二氧化硅層的均勻包覆。

    • 適用于制備高質量核殼結構。

  3. 微乳液法

    • 利用表面活性劑形成的微乳液滴作為模板,控制二氧化硅的成核和生長。

    • 可獲得單分散性良好的核殼結構,但操作復雜。

  4. 原位包覆法

    • 在金納米顆粒合成過程中直接加入硅源,通過調控反應條件實現原位包覆。

    • 步驟簡潔,但需精確控制反應參數。

三、性能優勢

  1. 光學性質

    • 金納米顆粒的表面等離子體共振(SPR)效應使其在可見光區有強吸收,峰值波長隨粒徑變化(520 nm對應5 nm顆粒,580 nm對應50 nm顆粒)。

    • 二氧化硅包覆后,周圍介質折射率變化導致SPR峰紅移(5-30 nm),拓寬應用波長范圍。

  2. 熱力學穩定性

    • 二氧化硅涂層顯著增強金納米顆粒的熱力學穩定性,抵抗脈沖激光照射下的熔化,保持光學性能穩定。

  3. 生物相容性

    • 二氧化硅層降低金納米顆粒的細胞毒性,提高生物相容性,適用于生物醫學應用。

  4. 功能化潛力

    • 二氧化硅層的硅羥基(-OH)可通過硅烷化反應修飾氨基(-NH?)、羧基(-COOH)或硫醇基團(-SH),進一步結合生物分子(如DNA、抗體)或功能性聚合物。

四、應用領域

  1. 催化領域

    • 金納米顆粒具有優異的催化性能,二氧化硅層可保護其免受環境影響,提高催化劑的穩定性和可重復性。

    • 例如,作為光催化劑載體,負載TiO?或金屬納米顆粒,用于有機污染物降解(如甲基橙降解率>90%)。

  2. 生物傳感與成像

    • 作為拉曼散射增強基底,檢測限低至10?12 M,用于癌癥標志物(如CEA)的靈敏檢測。

    • 二氧化硅包覆的金納米顆粒可作為生物分子探針,在生物成像中發揮重要作用。

  3. 藥物遞送

    • 介孔二氧化硅的孔道為藥物負載提供空間,載藥量可達20-30 wt%(以阿霉素為例)。

    • 孔徑可調(2-50 nm)以適應不同分子尺寸,如siRNA(~7 nm)或蛋白質(>10 nm)。

    • 通過靶向修飾(如DNA或抗體)實現腫瘤細胞靶向,結合光熱效應觸發藥物釋放。

  4. 光熱治療

    • 利用金納米顆粒的光熱轉換效率(~80%),在808 nm激光照射下,5分鐘內使腫瘤組織溫度升至50℃,實現無創治療。

  5. 溫度傳感

    • 溫敏性聚合物(如pNIPAM)修飾后,實現溫度觸發藥物釋放(相變溫度37℃)。

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